Detalles
- Diámetro: 1” a 42” lugged y 1 ½” a 24” wafer en 150#
- Cuerpo metálico o de compuesto de polímero (composite)
- Temperatura: -20 a 200°C
- Zero leakage
- Doble sello en vástago (SES) opcional, V-ball en control de flujo
- Liner en PFA, PDVF, bola cerámica (pto std)
- Alta resistencia a la permeabilidad